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Schnellladestation HPDC 1000/400 - mobil

Schnellladestation HPDC 1000/400 - mobil

Die DC-Ladestation HPDC (High Power DC Ladesation) dient der schnellen Aufladung von E-Fahrzeugen mit einem Gleichspannungsanschluss direkt am Prüfstand im stehenden Zustand. Sie besteht aus einer Ladesäule, welche in unmittelbarer Nähe des zu ladenden Fahrzeugs aufgestellt wird und aus einer Leistungseinheit, welche die notwendige Ladespannung und Stromstärke zur Verfügung stellt. Dabei wird die Leistungselektronik zur Erzeugung der geregelten Ladegleichspannung vorzugsweise an den bestehenden Zwischenkreis der Motorumrichter (Energieschaltschrank) des vorhanden Fahrzeugprüfstandes angeschlossen. Diese Anbindung ist herstellerunabhängig, sofern gewisse technische Randparameter eingehalten werden. Alternativ kann eine eigene Zwischenkreis-Einspeiseeinheit verwendet werden, welche z. B. bei EMV-Prüfständen von AIP notwendig wird. Die Ladesäule kann mit den vier internationalen Ladestandards CCS1, CCS2, CHAdeMO und GB / T ausgestattet werden. Dabei ist es möglich, die beiden Combined Charging Systeme (CCS1 + 2) als ungekühlte Ladeleitungen oder als gekühlte Ladeleitungen für das High Power Charging (HPC) mit aktuell bis zu 400 kW Ladeleistung zu realisieren. Die bei der Gleichstromladung erforderliche Kommunikation mit dem Fahrzeug übernimmt ein Ladecontroller, welcher die verschiedenen Ladestandards beherrscht. Dabei agiert das Fahrzeug als Master-System und die Ladesäule stellt die gewünschten Ladeparameter als Slave-System ein. Zusätzlich kann die komplette Ladeinfrastruktur in bestehende Sicherheitssysteme, wie Not-Stopp, Brandalarm etc., integriert werden. Vorteile der HPDC 1000 Ladetechnik Einfache Integration in bestehende Prüfstand-Sicherheitsketten Keine zusätzliche Energieversorgung notwendig Kompakter, flexibler Systemaufbau Flexibel positionierbar durch mobile Ausführung. Erlaubt maximale Nähe zur Fahrzeug-Ladebuchse Rückspeisefähigkeit (kontrollierte Energierückführung ins Netz, sofern vom Testfahrzeug unterstützt). Dies ermöglicht z.B.: – die Vorbereitung des Transports zum Standortwechsel mittels Transportfahrzeug – automatisierte Lade- / Entladezyklen mit gesteckten Ladesteckern (optional) Optimierte Leitungslängen, dadurch – reduzierte Unfallgefahr durch Stolperfallen – verbessertes Handling bei engen Platzverhältnissen und – verbessertes Handling bei unterschiedlichen Positionen der Ladebuchsen an den Testfahrzeugen – reduzierte Anschaffungs- und Wartungskosten Direkte Kopplung mit der elektrischen Einspeisung des Prüfstandes Modular umsetzbar von 100 kW … 400 kW Hochleistungsladen bis 400 kW Umsetzung von mehreren Ladepunkten mit nur einer Leistungselektronik Optional erweiterter Betriebstemperaturbereich für den Einsatz in Klimazellen / Windkanälen Zukunftssicher nachrüstbar, z.B. für: – Leistungserweiterungen – neue Ladesteckerstandards, z.B. ChaoJi Einbindung in die bestehende Softwareumgebung / Automatisierung des Prüfstandes Software zur Einstellung von Leistungsparametern Umsetzung aller derzeit gängigen Ladestandards in nur einem Produkt Datenlogging der Fahrzeugkommunikation Laden von definierten SOCs Versorgung von bis zu 4 Ladepunkten in 100 kW-Schritten Qualitativ hochwertige Ladestecker (vom Marktführer), bei Bedarf kundenseitig reparabel Anwendungsbereich Das Ladesystem kann bspw. als Upgrade zu folgenden Prüfstandsystemen verwendet werden: Rollenprüfstände (Dauerlauf) Antriebsstrangprüfstände EMV-Prüfstände (optional) Flachbahnprüfstände Lade-/Entladezyklen von Gesamtfahrzeugen in Klimakammern
lüfterloser Embedded-PC, Box-PC Smart-SL U7-130

lüfterloser Embedded-PC, Box-PC Smart-SL U7-130

Der EFCO SmartSL U7-130 ist ein lüfterloser, ultra-kompakter Embedded- bzw. Box-PC, ausgestattet mit einem Qseven CPU-Modul. Vorteile lüfterlos Umgebungstemperatur 0°C bis 50°C ultra-kompakt 173 x 88 x 21,7 mm Anwendungsbereich Software Appliance Plattform Factory Automation Digital Signage Edge Gateway für Internet-of-Things (IoT) TeamViewer IoT Ready
Embedded PCs | lüfterlos und jumperlos | bis Core i7 und Xeon | von compmall

Embedded PCs | lüfterlos und jumperlos | bis Core i7 und Xeon | von compmall

Embedded PCs für industrielle Einsätze. Vielfältige Montageoptionen: Wand, VESA, Hutschiene. Weiter Temperaturbereich von -40 bis 70°C. Ausführliche Beratung inklusive. Robust, getestet, zertifiziert, hochwertig – compmall bietet eine große Auswahl an Embedded PCs von ausgesuchten Herstellern. Im compmall-Shop kann man Embedded PCs sofort & easy kaufen. Doch aus der großen Vielfalt an Embedded PCs den richtigen auszusuchen, ist nicht leicht. Daher gibt es bei compmall Industrie-PC-Spezialisten, die für jede individuelle Anfrage das beste Gerät empfehlen. Dazu führen sie ausführliche Beratungsgespräche durch. Denn jede Anwendung ist anders – manchmal spielt der Stromverbrauch eine Rolle, manchmal ist die Schnittstellenausstattung ein zentrales Kriterium. Was immer Sie brauchen, sprechen Sie mit unseren Industrie-PC-Spezialisten! Telefonisch unter 089 / 85 63 150 oder per Chat auf unserer Homepage compmall.de Die Embedded PCs werden in allen Bereichen erfolgreich eingesetzt: Maschinen- und Anlagenbau, Mess- und Prüftechnik, Steuer- und Regeltechnik, Machine Vision, Fertigung, Robotik, Automation, Logistik, Transport, PoS und Sicherheit & Überwachung. Die Embedded PCs von compmall gibt es in allen Leistungsklassen – von Vortex86 und Intel Atom bis zu Intel Core i3/i5/i7/i9 und Xeon. Eine große Auswahl an Schnittstellen erlaubt es, den Embedded PC an die jeweilige Umgebung einzubinden. Über Erweiterungs-Steckplätze in den Formaten PCI, Mini-PCIe, PCIe und M.2 werden Add-on-Karten integriert. Arbeitsspeicher maximal: 64 GB Betriebstemperatur: -40°C bis 70°C CPU: ARM, Vortex86, Intel Atom, Celeron, Pentium, Core i3/i5/i7/i9, Xeon Montage: Wand, Seite, DIN-Rail, VESA Netzwerk: bis 10Gb Ethernet, WLAN, Bluetooth, LTE Schnittstellen: USB bis USB 3.2 Gen2, RS-232/422/485 (auch isoliert), Isolierte DI/O Erweiterungsslots: PCI, Mini-PCIe, PCIe Datenspeicher: 2,5-Zoll-SATA 3 mit RAID-Funktion, mSATA, M.2 Display: VGA, DVI, HDMI, DisplayPort
Industrielle Panel PCs

Industrielle Panel PCs

Robust, Zuverlässig und Vielseitig: Industrielle Panel PCs Unsere industriellen Panel PCs sind die ideale Lösung für Automatisierung, Produktionsüberwachung, Maschinensteuerung und viele weitere Anwendungen. Sie bieten höchste Zuverlässigkeit und Leistung, um Ihre betrieblichen Abläufe zu optimieren und die Produktivität zu steigern. [Typen]: ➤ Chassis-Type Panel PCs https://www.bressner.de/produkte/panel-pcs-und-displays/industrielle-panel-pcs/chassis-type-panel-pcs/ ➤ Panel Mount Panel PCs https://www.bressner.de/produkte/panel-pcs-und-displays/industrielle-panel-pcs/panel-mount-panel-pcs/ [Produkt-Features]: ➤ Hochleistungsprozessoren: Ausgestattet mit Intel® Core™ i3, i5, i7 und i9 Prozessoren für maximale Rechenleistung. ➤ Robustes Design: Schutzarten bis zu IP69K und MIL-STD-810G, ideal für den Einsatz in extremen Umgebungen. ➤ Vielseitige Display-Optionen: Touchscreen-Displays in verschiedenen Größen mit hoher Auflösung und Widerstandsfähigkeit. ➤ Flexible Montage: Unterstützt VESA, Wandmontage, Hutschiene und Rackmount für einfache Integration in jede Umgebung. ➤ Zuverlässige Konnektivität: Vielfältige Anschlussmöglichkeiten wie USB 3.2, RS-232/422/485, Gigabit Ethernet und mehr. ➤ Erweiterbarkeit: Zahlreiche Erweiterungssteckplätze wie PCIe und Mini PCIe für individuelle Anpassungen. ➤ Lüfterloses Design: Gewährleistet einen leisen Betrieb und reduziert Wartungsaufwand. [Industrielle Anwendungen]: ➤ Automatisierung und Steuerung: Überwachung und Steuerung von Produktionsprozessen in der Fertigungsindustrie, einschließlich Maschinenbedienung und Anlagensteuerung. ➤HMI (Human Machine Interface): Bedienoberflächen für Maschinen und Anlagen, die eine intuitive Interaktion zwischen Mensch und Maschine ermöglichen. ➤ Logistik und Lagerverwaltung: Steuerung und Verwaltung von Lagerprozessen, einschließlich Bestandskontrolle, Kommissionierung und Versand. ➤ Transportsysteme: Einsatz in Fahrzeugen und Transportsystemen zur Überwachung und Steuerung von Betriebsabläufen und zur Verbesserung der Effizienz. ➤ Energieversorgung: Überwachung und Steuerung von Energieerzeugungs- und -verteilungsanlagen, einschließlich erneuerbarer Energien und Stromnetzen. ➤ Medizintechnik: Verwendung in medizinischen Geräten und Systemen zur Überwachung und Steuerung medizinischer Prozesse und zur Anzeige medizinischer Daten. ➤ Lebensmittel- und Getränkeindustrie: Steuerung von Produktionsprozessen und Qualitätskontrollen in der Lebensmittel- und Getränkeherstellung. ➤ Umweltüberwachung: Echtzeitüberwachung und -analyse von Umweltbedingungen, einschließlich Luft- und Wasserqualität. ➤ Smart Buildings: Integration in Gebäudeautomationssysteme zur Steuerung von Klimaanlagen, Beleuchtung und Sicherheitssystemen. ➤ Verpackungsindustrie: Steuerung und Überwachung von Verpackungsprozessen zur Sicherstellung von Qualität und Effizienz. ➤ Bergbau und Schwerindustrie: Robuste Bedienpanels zur Steuerung und Überwachung von schweren Maschinen und Anlagen in rauen Umgebungen. ➤ Chemische Industrie: Überwachung und Steuerung von chemischen Prozessen und Anlagen zur Sicherstellung der Produktqualität und Sicherheit. Entdecken Sie die perfekte Lösung für Ihre industriellen Anforderungen mit den Panel PCs von BRESSNER Technology GmbH. Unsere industriellen Panel PCs sind speziell für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen konzipiert und bieten herausragende Leistung, Zuverlässigkeit und Flexibilität. ➤ Kontaktieren Sie uns per E-Mail oder Telefon: E-Mail: vertrieb@bressner.de Telefon Zentrale: +49 (0) 8142 / 47284-0 Telefon Vertrieb: +49 (0) 8142 / 47284-70 Fax: +49 (0) 8142 / 47284-77 Entdecken Sie unsere Lösungen jetzt auf www.bressner.de! ➤ https://www.bressner.de/angebotsanfrage/
Eurotech ReliaCOR 54-13

Eurotech ReliaCOR 54-13

Ein vielseitiges Embedded System, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für z.B. Datenerfassung/-fusion und KI-Inferenz Die ReliaCOR 54-13 ist ein kompaktes, energieeffizientes Industriesystem mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation und optionaler NVIDIA® L4 oder A30 GPU für KI-Beschleunigung. Es unterstützt 2,5-GbE-Schnittstellen mit TSN und bietet flexible Erweiterungsmöglichkeiten über drei PCIe-Steckplätze. Mit RAID-fähigem Speicher für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung und marktführender Cybersicherheit nach IEC 62443-4-1/-4-2 SL2, inklusive TPM 2.0 und Secure Boot, ist es bestens für anspruchsvolle industrielle Anwendungen geeignet. Die ReliaCOR 54-13 wird mit dem Everyware Software Framework (ESF) und IoT-Integration über die Everyware Cloud ausgeliefert. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU), Optional 1x NVIDIA® RTX-2000/4000 oder 1x NVIDIA® L4 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 4x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x PCIe x16 (Gen 4), 2x PCIe x1 (Gen 3), Zusätzliche Erweiterungen für automotive Anwendungen (Ethernet, CAN, LIN® etc.) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 177 x 340 mm Kühlung: Aktiv, 1x 60 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: 0° ~ 50° C mit NVIDIA® GPU, -20° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Premo elektronische Bauteile

Premo elektronische Bauteile

Über uns PREMO ist ein in Spanien ansässiges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung, der Herstellung und dem Vertrieb von elektronischen Komponenten beschäftigt, mit besonderem Fokus auf die Schlüsseltechnologien der vierten industriellen Revolution: IoT, M2M, VR, Connected und Electric Vehicles. Unser Produktportfolio umfasst RFID-Antennen (weltweit führend), AR/ VR Motion Tracking Sensoren, Leistungstransformatoren, Induktivitäten & Drosseln, Stromsensoren, EMV-Filter, und SPS-Komponenten. Neben einer breiten Palette von Standardkomponenten und Standardprodukten entwickelt PREMO auch kundenspezifische Lösungen, die auf den neuesten Technologien basieren und die Effizienz Ihrer Systeme erhöhen. > Über 1600 Mitarbeiter mit 6 Entwicklungszentren und 3 Produktionsstandorten sowie ein umfangreiches Vertriebsnetz ermöglichen PREMO eine globale Präsenz in mehr als 36 Ländern, um die spezifischen Anforderungen unserer Kunden zu erfüllen. Seit 60 Jahren ist PREMO ein bevorzugter Lieferant aufgrund unseres starken Engagements für Business Excellence, technische Unterstützung, zuverlässige Lieferung und die Qualität unserer Produkte.
RBPF* (Bundbuchse | Bronze + gelocht)

RBPF* (Bundbuchse | Bronze + gelocht)

Gerollte Bronzebuchse mit Bund aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) und mit durchgelochten Rundschmierdepots für stärkste Verschmutzungen und beste Schmierung. DIN 1494 / ISO 3547
ODROID-C4 Einplatinen-Computer, 2 GHz QuadCore, 4 GB RAM, 4x USB

ODROID-C4 Einplatinen-Computer, 2 GHz QuadCore, 4 GB RAM, 4x USB

Mit dem ODROID-C4 präsentieren wir Ihnen ein bahnbrechendes Werkzeug. Revolutionieren Sie Ihre Betriebsprozesse mit dem ODROID-C4. Dank seiner leistungsstarken CPU und effizienten Datenverarbeitung, Beschleunigen Sie komplexe Berechnungen und optimieren Sie Workflows. Durch den leistungsstarken QuadCore-Prozessor, der mit 2 GHz getaktet ist, bietet er herausragende Verarbeitungsleistung. Die Mali-G31 MP2 GPU mit einer Taktfrequenz von 650 MHz ermöglicht eine flüssige Darstellung von 4K-Videos mit 60 FPS. Für schnelles Arbeitstempo sorgt der fest verbaute DDR4-RAM mit 4 GB. Zusätzlich verfügt der ODROID-C4 über eine Vielzahl von Anschlüssen, darunter 4x USB 3.0, 1x Micro-USB OTG, 1x Gigabit-LAN, 1x HDMI 2.0 und 1x UART Debugging-Anschluss. Passend zum ODROID-C4 bietet Pollin ein passgenaues Gehäuse mit Lüftungsschlitzen an. Der ODROID-C4 arbeitet mit einer Betriebsspannung von 5,5 V bis 13 V (empfohlen: 12V/2A). Dieser besitzt einen Amlogic S905X3 Quad-Core Cortex-A55 Prozessor und Erweiterungsplätze für MicroSD-Karten und eMMC-Module. Erweiterungsports (40+7 pin) und ein IR-Empfänger sind ebenfalls mit dabei. Er wiegt inklusive Kühlkörper nur 59 g und hat eine Abmessung von 85x56 mm.
Optris Weitwinkel-Objektiv 90° x 66° f=7,3mm PI640 / PI640i

Optris Weitwinkel-Objektiv 90° x 66° f=7,3mm PI640 / PI640i

Super-Weitwinkel-Objektiv für Optris PI640 und PI640i Das Objektiv muss auf die Kamera kalibriert werden, bei Nachbstellungen muss daher die Kamera mit eingesendet werden. Lieferung ohne Kalibrierschein, bei Bedarf bitte gesondert dazu bestellen. Sichtfeld: 90° x 66° Brennweite: f=7,3mm
Eurotech ReliaCOR 33-11

Eurotech ReliaCOR 33-11

Das lüfterlose Embedded Edge-AI-System, auf Basis des NVIDIA® Jetson AGX Orin™, ist geeignet für anspruchsvolle KI-Anwendungen Die ReliaCOR 33-11 basiert auf der NVIDIA® Jetson AGX Orin™ Plattform mit bis zu 275 TOPS KI-Leistung und einer NVIDIA® Ampere Architektur GPU. Sie bietet zahlreiche I/O-Schnittstellen, darunter 10 GBit LAN, PoE und GMSL2 Ports, sowie umfassende drahtlose Konnektivität (LTE, 5G Ready, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und unterstützt TPM 2.0 sowie Anti-Manipulationsschutz. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und AWS IoT Greengrass v2 ermöglicht sie Zero-Touch-Bereitstellung, IoT-Integration und vereinfachtes Gerätemanagement über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson AGX Orin™, 32/64 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2260/2280), Intern: 64 GB eMMC 5.1, Extern: 1x Micro SD Slot Schnittstellen: 1x 10 GBit LAN (RJ45), 1x USB 2.0, 1x USB 3.2 (Gen 2), 2x USB-C 2x RS-232/422/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 2x CAN (DB9) 2x SIM-Card, Optional: 8x GMSL 2 Ports (2x Quad Port Mini FAKRA) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052), bis zu 2x externe Erweiterungseinschübe Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 270 x 95 x 190 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 60° C Lagertemperatur: -40° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Automotive: E-Mark; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED; Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Concepion®-bX3

Concepion®-bX3

Passiv gekühlter High-Performance Embedded PC mit zwei Laufwerks-Shuttles Der Allrounder unserer Embedded PC-Serie ist die Concepion-bX3. In diesem System finden leistungsstarke Desktop- und Workstation-Prozessoren, zwei PCIe Slots und insgesamt vier 2.5“ Laufwerke, zwei davon extern zugänglich und hotswap-fähig, ihren Platz. Das System wird dabei passiv gekühlt – die entstehende Wärme wird durch eine Anbindung via Heatpipe an den großzügigen Kühlkörper abgegeben. In diesem Gerät befinden sich keine drehenden Teile, weshalb sich der Embedded PC ideal für den Einsatz in unterschiedlichsten Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen, wie Vibrationen und Staub, eignet. Auch im Hinblick auf die Stromversorgung bietet die Concepion-bX3, durch den Einsatz eines Automotive-Netzteils mit Weitbereichseingang und verriegelbarem XLR-Stecker, maximale Flexibilität. Chassis: Robustes Blech-Chassis Kühlung: passiv Betriebstemperatur: -10 ~ 60° C Abmessungen (B x H x T): 250 x 145 x 260 mm Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 9. Generation (10. Generation auf Anfrage) Arbeitsspeicher: max. 32GB DDR4 2133MHz Massenspeicher: Extern: 2x 2.5" im Wechselrahmen | Intern: 2x 2.5" Schnittstellen: 1x Display Port, 1x DVI-D, 1x HDMI, 1x Line in/out, 1x Mic, 2x RJ-45, 2x RS-232, 2x USB 2.0 (optional USB 3.0), 6x USB 3.0 Erweiterungsslots (mechanisch): 2x Mini PCI/Mini PCIe, 2x PCIe x8 (full-height, half-length) Netzteil: Automotive PSU 9 ~ 32 V DC
GIGAIPC QBiX-APLA4200H-A1

GIGAIPC QBiX-APLA4200H-A1

Mini Embedded PC mit Intel® Pentium® N4200 Der lüfterlose Embedded PC QBiX-APLA4200H-A1 wird von einem Intel® Pentium® N4200-Prozessor angetrieben, der hoher Leistung bei geringem Stromverbrauch bietet. Der Industrie PC ist mit 12-24V DC-Eingängen für eine Betriebstemperatur von 0°C~50°C ausgelegt. Das System unterstützt 2.5″-HDD/SSD (SATA 6Gb/s) mit einer Vibrationsfestigkeit von 5 Grms/ 5~500Hz und einer Stoßfestigkeit von 50G/11ms, um den Industriestandard zu erfüllen. Es ist mit vielseitigen Schnittstellen wie HDMI und VGA, 4 x USB 3.0 ausgestattet und besitzt einen M.2 2230 E-Key Steckplatz für diverse Erweiterungsmöglichkeiten. Chassis: Robustes Blech-Chassis Abmessungen (B x H x T): 118 x 54,4 x 109,4 mm Kühlung: passiv Betriebstemperatur: 0 ~ 50° C Prozessor: Intel® Pentium™ QuadCore N4200 Arbeitsspeicher: 4 GB DDR3 Massenspeicher: 1x 250GB SSD Schnittstellen: 1x HDMI, 1x RJ-45, 1x VGA, 4x USB 3.0 Erweiterungsslots: 1x 2230 M.2 E-Key (WiFi/BT) Netzteil: +12 ~ 24VDC Full Range (Adapter 19V/65W)
Eurotech ReliaCOR 31-11

Eurotech ReliaCOR 31-11

Lüfterloser Embedded PC, auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX für KI-Anwendungen Die ReliaCOR 31-11 ist ein kompaktes, energieeffizientes Edge-KI-System für industrielle Anwendungen, basierend auf der NVIDIA® Jetson Orin™ NX Plattform. Es bietet hohe KI-Leistung (bis zu 100 TOPS), vielfältige I/O-Schnittstellen und drahtlose Konnektivität (LTE, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3). Die Cybersecurity erfüllt ISASecure/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards mit TPM 2.0, Secure Boot und Anti-Manipulationsschutz. Ausgestattet mit dem Everyware Software Framework (ESF) unterstützt es IoT-Integration, Fernverwaltung und nahtlose Bereitstellung über AWS IoT Greengrass v2, mit einem einheitlichen Abrechnungssystem über den Amazon Marketplace. Core: NVIDIA® Jetson Orin™ NX, 8/16 GB Prozessor: arm® CORTEX® A78AE v8.2 64-bit Sicherheit: TPM 2.0 Support, Schalter für Manipulationsschutz Arbeitsspeicher: LPDDR5, max. 16 GB DDR5 Grafikkarte: NVIDIA® Ampere Massenspeicher: Intern: 1x M.2 (M-key, Typ: 2242/2280) Schnittstellen: 4x 1 GBit LAN (RJ45), optional mit PoE, 4x USB 3.1 (Gen 1), 2x RS-232/485, 1x HDMI, 16x GPIO Header (8x In / 8x Out), 1x CAN (DB9) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230), 1x M.2 (B-key, Typ: 3042/3052) Netzteil: 9 ~ 36 VDC, Terminal Block (dreipolig) Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 192 x 58 x 140 mm Montage: Optional: Wandmontage/Hutschiene (DIN-Rail) Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -20° ~ 55° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Linux® Ubuntu mit JetPack, Framework: Everyware GreenEdge (EGE) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: ISA/IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; IoT Plattform: GreenEdge, AWS IoT GreenGrass, AWS IoT Core, NVIDIA®; Vorschriften: CE, FCC, ISED Sicherheit: IEC 62368-1, UL62368-1 (UL Listed); Umgebung: RoHS3, REACH; Vibration: IEC60068-2-64:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I; Schock: IEC60068-2-27:2008, Designed to comply with MIL-STD-810G Method 514.7 Procedure I
Eurotech ReliaCOR 40-13

Eurotech ReliaCOR 40-13

Kompakter, lüfterloser Embedded PC, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 13. Generation, für eine breite Palette von Aufgaben an der Edge Die ReliaCOR 40-13 ist ein kompaktes, lüfterloses industrielles System mit Intel® Core™ i9 CPU der 13. Generation, das hohe Rechenleistung und Zuverlässigkeit in engen Räumen bietet. Es unterstützt vielfältige Schnittstellen wie 2,5 GBit Ethernet, USB 3.2 und serielle Ports, mit erweiterbaren Optionen für 4G/5G und zusätzliche Netzwerkschnittstellen. Die Cybersecurity erfüllt IEC 62443-4-1/-4-2 SL2 Standards und bietet Hardware-Schutz wie TPM 2.0 und Secure Boot. Mit dem Everyware Software Framework (ESF) und der Everyware Cloud (EC) ermöglicht es IoT-Integration, erweiterte Konfiguration und Fernzugriff. Anpassungen und kundenspezifische Konfigurationen sind ebenfalls möglich. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 13. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR5 SO-DIMM, max. 64 GB DDR5 Grafikkarte: Intel® UHD 770 (integriert in CPU) Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Intern: 1x 2.5", Extern: 1x 2.5" HDD/SSD Schnittstellen: 2x 2,5 GBit LAN (RJ45), unterstützt TSN, WoL, PXE, 2x USB 2.0 (intern), 8x USB 3.2 (Gen 2), 2x RS-232/422/485, 2x DisplayPort, 1x DVI-I, 2x Audio (Line-Out, Mic), 16x GPIO Header (8x In / 8x Out) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (B-key) Netzteil: 9 ~ 48 VDC, Terminal Block (fünfpolig) mit Ignition Pin Chassis: Robustes Aluminium Industrie-Gehäuse Abmessungen (B x H x T): 240 x 79 x 261 mm Kühlung: Passiv Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional), GNSS/LTE (optional) Betriebstemperatur: -25° ~ 70° C Lagertemperatur: -30° ~ 85° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 95% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS oder neuer / Microsoft® Windows® 10 IoT Enterprise LTSC oder neuer, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: Cybersecurity: Secure Boot, Ständig aktivierte Manipulationsüberwachung, TPM 2.0, IEC 62443-4-1/-4-2 SL2; Vorschriften: CE, FCC, ISED, JATE/ TELEC; Sicherheit: UL 62368-1 (UL-Mark); Umgebung: RoHS3, REACH
Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eurotech ReliaCOR 44-11 – Edge AI Server

Eine sichere Edge-KI-Plattform, auf Basis einer Intel® Core™ i CPU der 10. Generation, für die Integration von KI in den täglichen Betrieb Die ReliaCOR 44-11 ist ein kompaktes, stromsparendes Industriesystem mit Intel® Core™ i7-CPU und NVIDIA® A2-GPU für KI-Beschleunigung. Sie bietet flexible Netzwerkverbindungen über zwei 10GbE- und zwei GbE-Schnittstellen sowie herausnehmbare Einschübe für 2,5″-SATA-Laufwerke in RAID 0/1 für Hochgeschwindigkeitsdatenaufzeichnung. Das System unterstützt die IoT-Integration über das Everyware Software Framework (ESF) und die Everyware Cloud (EC). Mit optionalen Feldbus-Schnittstellen und maßgeschneiderten Konfigurationsmöglichkeiten über den Eurotech-Service bietet die ReliaCOR 44-11 hohe Anpassungsfähigkeit und Zuverlässigkeit für industrielle Anwendungen. Prozessor: Intel® Core™ i CPUs der 10. Generation Sicherheit: TPM 2.0 Support Arbeitsspeicher: 2x DDR4 SO-DIMM, max. 64 GB DDR4 Grafikkarte: Intel® UHD 630 (integriert in CPU), Optional: NVIDIA® A2 Tensor Core GPU mit dedizierter Kühlung 10 RT Cores, 16GB GDDR6, PCIe x8 Massenspeicher: Intern: 1x M.2, Extern: 2x 2.5" HDD/SSD (in Shuttle) Schnittstellen: 2x 1 GBit LAN (RJ45), Optional: 2x 10 GBit LAN (RJ45), 2x USB 2.0 6x USB 3.2, 1x RS-232/422/485, 2x RS-232/422/485, 1x DisplayPort, 1x HDMI 1x DVI-D, 3x Audio (Line-In, Line-Out, Mic) Erweiterungsslots (mechanisch): 1x M.2 (E-key, Typ: 2230) für WIFI/BT, 2x PCIe x8 (mech. x16) Netzteil: 16 ~ 30 VDC, 400 Watt Chassis: Robustes 1 mm verzinktes Stahlblech mit Pulverbeschichtung Abmessungen (B x H x T): 215 x 131 x 303 mm Kühlung: Aktiv, 2x 80 mm Lüfter Kommunikation: Wi-Fi/Bluetooth (optional): Intel® M.2 Modul, 802.11ax Dual Band, Bluetooth® 5.1, GNSS/LTE (optional): Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo, QZSS, Micro SIM Steckplatz für 3G/4G (Auf Anfrage: 5G mit zusätzlichen Antennen) Betriebstemperatur: 0° ~ 55° C Lagertemperatur: -20° ~ 70° C Luftfeuchtigkeit: 10% bis 90% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) bei +40° C Software: Betriebssystem: Ubuntu 22.04 LTS, IoT Framework: Everyware Software Framework (Java/OSGi) IP-Schutzklasse: IP20 Zertifizierungen: IoT Plattform: Ubuntu Certified (ODM Partner Program), AWS IoT Core, AWS IoT Greengrass, Microsoft Azure Certified; Vorschriften: EU/UK: CE, UKCA; Nord Amerika: FCC (Fortlaufend), ISED (Fortlaufend); Japan: Werksoption; Andere Länder: Werksoption; Sicherheit: Niederspannungssicherheit (2014/35/EU); EN 62368-1 (Fortlaufend), UL 62368 (UL, NRTL-Listung Werksoption); Umgebung: RoHS3, REACH
Embedded PCs für die Hutschiene von compmall

Embedded PCs für die Hutschiene von compmall

Unsere Hutschienen PCs sind lüfter- und jumperlos. Mit Prozessoren von Vortex86, Intel Atom bis Intel Core i3/i5/i7 und Xeon decken sie alle Leistungsanforderungen ab. Hutschienen-PCs oder auch DIN-Rail-PCs sind Embedded PCs, die mit einem Klemm-Mechanismus auf genormte Tragschienen montiert werden. Im compmall-Shop kann man Hutschienen PCs sofort & easy kaufen. Doch den genau Richtigen zu finden ist nicht leicht. Daher gibt es bei compmall Industrie-PC-Spezialisten, die für jede individuelle Anfrage den besten Hutschienen PC empfehlen. Dazu führen sie ausführliche Beratungsgespräche durch. Denn jede Anwendung ist anders und erfordert andere Eigenschaften des PCs. Was immer Sie brauchen, sprechen Sie mit unseren Industrie-PC-Spezialisten! Telefonisch unter 089 / 85 63 150 oder per Chat auf unserer Homepage compmall.de CPU: Vortex86, NXP, Marvell Armada, Intel Atom, Celeron, Pentium, Intel Core i3/i5/i7, Intel Xeon Arbeitsspeicher max: 64 GB Datenspeicher: SATA 3.0, mSATA, M.2, RAID-Unterstützung Netzwerk: Ethernet bis 10 Gb Schnittstellen: RS-232/422/485, USB 2.0 bis USB 3.2 Gen2, Digitale Ein-/Ausgänge, Display-Schnittstellen: VGA, DVI, HDMI, DisplayPort Erweiterungsslots: mSATA, PCI, PCIe
RBP* (Zylinderbuchse | Bronze + gelocht

RBP* (Zylinderbuchse | Bronze + gelocht

gerollte Buchse -wartungspflichtig- aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit durchgelochten Rundschmierdepots nach DIN 1494 / ISO 3547
RBF* (Bundbuchse | Bronze + Schmiertaschen)

RBF* (Bundbuchse | Bronze + Schmiertaschen)

Gerollte Buchse -wartungspflichtig- mit Bund aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit diamantförmigen Rauteschmiertaschen nach DIN 1494 / ISO 3547.
RBLF* (Bundbuchse | Bronze + Graphit-Pockets)

RBLF* (Bundbuchse | Bronze + Graphit-Pockets)

gerollte Buchse -wartungsfrei- mit Bund aus Zinnbronze (i.e. CuSn8P) mit Festschmierstoff vorbefüllten diamantförmigen Rauteschmiertaschen nach DIN 1494 / ISO 3547